5 月 26 日下午,Redmi 10X系列新品發布會正式開啟。
發布會首先提到的是Redmi 10X的性能部分,該機首發聯發科天璣 820 芯片。
聯發科天璣 820 基于7nm工藝制程打造,官方稱它集成了全球頂尖的5G調制解調器、旗艦級多核CPU架構和高能效的獨立AI處理器APU 3.0。
據悉,
具體來說,聯發科天璣 820 由4xCortex A76 2.6GHz+4×Cortex A55 2.0GHz組成,GPU為Mali-G57 MC5,支持5G雙載波聚合、5G+5G雙卡雙待、SA、NSA雙模5G。
聯發科天璣 820 是新一代高性能5G處理器,可以說是最強中高端芯片,它是由Redmi與聯發科聯合深度定制而來。
Redmi產品總監王騰介紹,
王騰還展示了聯發科天璣 820 的安兔兔跑分,其總成績達到了 415672 分,比肩4G旗艦處理器驍龍855,后者的安兔兔跑分為445343,二者比較接近。
在發布會上,
小米集團中國區總裁、Redmi品牌總經理盧偉冰表示,聯發科天璣 820 芯片可能是 2020 年最強勁的5G中高端處理器,終端安兔兔跑分超過了 40 萬分。Redmi將與MTK一起通力合作,致力于在5G時代為用戶打造性能強大、體驗極致的5G智能終端。
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關鍵詞: 驍龍855和天機820