協(xié)昌科技成功登陸深交所創(chuàng)業(yè)板

(資料圖)

2023年8月21日，江蘇協(xié)昌電子科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“協(xié)昌科技”）公開發(fā)行A股（股票代碼：301418；股票簡(jiǎn)稱：協(xié)昌科技），并在深交所創(chuàng)業(yè)板成功上市。

招股書顯示，協(xié)昌科技主要從事運(yùn)動(dòng)控制產(chǎn)品、功率芯片的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。其產(chǎn)品較為集中的用在電動(dòng)車領(lǐng)域。在此領(lǐng)域具有較高的技術(shù)優(yōu)勢(shì)和客戶優(yōu)勢(shì)，具有較強(qiáng)的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。

具體來看，協(xié)昌科技運(yùn)動(dòng)控制器的下游客戶主要以大中型電動(dòng)車整車廠商為主，該等客戶的終端產(chǎn)品市場(chǎng)定位注重品牌形象、對(duì)運(yùn)動(dòng)控制器品質(zhì)要求較高，公司對(duì)上述客戶的業(yè)務(wù)規(guī)模持續(xù)增長(zhǎng)。經(jīng)相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，公司憑借可靠的產(chǎn)品質(zhì)量及積極的市場(chǎng)開拓，在下游電動(dòng)車領(lǐng)域的業(yè)務(wù)規(guī)模整體持續(xù)擴(kuò)張，市場(chǎng)占有率較為穩(wěn)定。

在技術(shù)層面，協(xié)昌科技致力于“軟件+硬件”兩方面建立和鞏固技術(shù)優(yōu)勢(shì)，軟件方面，公司自主研發(fā)并推出了矢量變頻控制方案、應(yīng)用Q軸非對(duì)稱注入算法的無霍爾電機(jī)控制方案等多種控制方案，控制信號(hào)輸出較為穩(wěn)定、運(yùn)行效率較高，有效降低運(yùn)行噪音和性能損耗；硬件方面，公司深入MCU參數(shù)定義、電子線路布圖及應(yīng)用功能拓展等方面的研究，自主研發(fā)并形成了大電流電子線路布線、MOSFET并聯(lián)均流等核心技術(shù)，有效提升產(chǎn)品性能及穩(wěn)定性。

據(jù)公司介紹，功率芯片行業(yè)市場(chǎng)容量巨大，業(yè)內(nèi)企業(yè)眾多，競(jìng)爭(zhēng)壓力大，國(guó)際廠商憑借長(zhǎng)期積累的規(guī)模優(yōu)勢(shì)，形成了“大而全”的產(chǎn)品業(yè)務(wù)線，然而，隨著國(guó)內(nèi)技術(shù)水平的升級(jí)，一部分國(guó)內(nèi)企業(yè)專注于特定專業(yè)領(lǐng)域的研發(fā)設(shè)計(jì)，逐步形成了“小而精”的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，并不斷推動(dòng)國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)口的行業(yè)趨勢(shì)。

協(xié)昌科技以子公司凱思半導(dǎo)體作為功率芯片業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)主體，憑借現(xiàn)金的研發(fā)技術(shù)和銷售經(jīng)驗(yàn)，逐步開發(fā)并建立了溝槽型MOSFET（Trench-MOSFET）屏蔽柵溝槽型MOSFET（SGT-MOSFET）、超結(jié)MOSFET（SJ-MOSFET）等產(chǎn)品線，形成了具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的核心技術(shù)體系。公司功率芯片先后被評(píng)為蘇州市高品質(zhì)微控制器及功率器件工程技術(shù)研究中心、江蘇省功率半導(dǎo)體器件（MOSFET）工程技術(shù)研究中心，此外，近年來公司功率芯片產(chǎn)品取得了諸多技術(shù)水平方面相關(guān)認(rèn)證。

截至目前，協(xié)昌科技已取得250項(xiàng)專利，其中發(fā)明專利12項(xiàng)，實(shí)用新型專利93項(xiàng)。擁有15項(xiàng)軟件著作權(quán)。憑借強(qiáng)大的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，公司已與雅迪集團(tuán)、綠源集團(tuán)、愛瑪集團(tuán)等諸多國(guó)內(nèi)一線電動(dòng)車廠商建立了良好持續(xù)的合作關(guān)系，擁有較強(qiáng)的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

據(jù)了解，目前協(xié)昌科技正積極籌備深溝槽柵極型超結(jié)功率MOSFET研發(fā)、內(nèi)置快恢復(fù)二極管的超結(jié)功率MOSFET研發(fā)、基于SGT架構(gòu)的新型IGBT芯片研發(fā)等一系列具有前瞻性的研發(fā)項(xiàng)目開展，不斷提高自身的核心競(jìng)爭(zhēng)力，鞏固并提高現(xiàn)有的市場(chǎng)地位，推動(dòng)高端功率芯片的國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程。新增生產(chǎn)線成為公司發(fā)展亟待解決的問題，協(xié)昌科技本次募集資金投資項(xiàng)目的總投資額預(yù)計(jì)為億元，主要投向的項(xiàng)目包括運(yùn)動(dòng)控制器生產(chǎn)基地建設(shè)項(xiàng)目、功率芯片封裝測(cè)試生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目、功率芯片研發(fā)升級(jí)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目等。

協(xié)昌科技表示，未來將始終堅(jiān)持以市場(chǎng)需求為研發(fā)導(dǎo)向，技術(shù)創(chuàng)新為核心驅(qū)動(dòng)，致力于成為國(guó)內(nèi)頂尖、國(guó)際先進(jìn)的功率芯片研發(fā)及運(yùn)動(dòng)控制產(chǎn)品應(yīng)用企業(yè)。

（文章來源：證券日?qǐng)?bào)）

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