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6月9日,峰岹科技(688279)融資買入250.73萬元,融資償還242.61萬元,融資凈買入8.12萬元,融資余額2916.07萬元。
融券方面,當日融券賣出9489.0股,融券償還6513.0股,融券凈賣出2976.0股,融券余量69.07萬股,近20個交易日中有13個交易日出現融券凈賣出。
融資融券余額9346.05萬元,較昨日上漲3.86%。
小知識
融資融券:融資余額是指融資買入股票的金額與融資償還的金額之間的差額。如果融資余額增加,說明投資者心態偏向買方,市場受歡迎,是強勢市場;反之,則屬于弱勢市場。融券余額是指每日賣出的融券金額與償還的融券金額之間的差額。融券余額增加,說明市場趨向賣方市場;相反,它傾向于買方。
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